11月26日，此前預(yù)熱已久的金立全面屏發(fā)布會(huì)終于在深圳召開(kāi)。這次的發(fā)布會(huì)上，金立一口氣發(fā)布了八款全面屏手機(jī)，涵蓋了高中低各個(gè)價(jià)格段。值得一提的是，這次發(fā)布會(huì)由深圳衛(wèi)視直播，并且用上了炫酷的立體舞臺(tái)。

在這八款全面屏手機(jī)中，售價(jià)最高、定位最高端的自然是此前已經(jīng)曝光的M7 Plus了。在外觀方面，金立M7 Plus采用了比較方正的造型，具有一定的辨識(shí)度；在機(jī)身背部，這款手機(jī)采用了小牛皮材質(zhì)，中框，盡顯奢華的品質(zhì)感。

在硬件配置方面，這款手機(jī)的主要信息為：驍龍660處理器、6.43吋18：9屏幕、6+128GB存儲(chǔ)、5000mAh電池（10W無(wú)線充電）。

另外，金立M7 Plus在安全方面下了很大的功夫，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵數(shù)據(jù)的物理隔離。

除了金立M7 Plus，發(fā)布會(huì)上登場(chǎng)亮相的還有S11、S11S、金剛3、大金剛2、F6、F205和M7（新配色）。其中S11和S11S主打四攝拍照，面向年輕用戶市場(chǎng)。這兩款手機(jī)用上了時(shí)下流行的AI技術(shù)，可以根據(jù)特定場(chǎng)景拍出不一樣的照片。

大金剛系列則主打中低端市場(chǎng)，進(jìn)一步降低了全面屏手機(jī)的價(jià)格門(mén)檻。

今年下半年，全面屏潮流席卷了整個(gè)手機(jī)行業(yè)，金立此次一口氣發(fā)布了八款全面屏產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了各產(chǎn)品線的全面覆蓋，可以最大程度地滿足不同用戶的需求。除了全面屏，金立手機(jī)上的四攝、AI美顏等功能或技術(shù)也都是時(shí)下流行的趨勢(shì)。不過(guò)，雖然有金立M7 Plus這樣的奢華型手機(jī)出現(xiàn)，但旗艦處理器驍龍835的缺失不能不說(shuō)是一個(gè)遺憾。在價(jià)格方面，金立M7 Plus為4399元，其他手機(jī)價(jià)格從999元到3299元不等。

對(duì)金立發(fā)布的這8款手機(jī)，你認(rèn)為如何？