聯(lián)想手機(jī)最近幾年不溫不火，業(yè)務(wù)調(diào)整也比較頻繁。已經(jīng)有一年多沒動靜的聯(lián)想，在今年終于發(fā)布了首款產(chǎn)品——聯(lián)想S5，定位于年輕群體中的千元機(jī)。

在包裝設(shè)計上，與以往手機(jī)設(shè)計沒有太多差異。但配件方面，聯(lián)想S5還是非常良心的，隨機(jī)同時附贈了一個保護(hù)套。

聯(lián)想S5采用5.7英寸的全高清屏幕，分辨率達(dá)到了2160x1080，18：9的顯示比例，更大的視野能夠帶來更好的視覺觀感。

聯(lián)想S5整機(jī)機(jī)身最薄處只有3毫米，機(jī)身弧度符合國人握持習(xí)慣。外觀顏值看起來不輸造價高的玻璃材質(zhì)手機(jī)。

聯(lián)想S5雖然采用了全面屏，但并沒有采用隱藏式聽筒，而是采用傳統(tǒng)的設(shè)計，不過對于目前還沒找到合適方案來說，比劉海屏看起來好看多了。

聯(lián)想S5充電接口采用的是時下最流行的type-c。

聯(lián)想S5采用一體化金屬機(jī)身設(shè)計，整個背板由一整塊6系航工級鋁合金板材經(jīng)7道CNC工藝+納米注塑工藝打造而成。

聯(lián)想S5攝像頭為前置1600萬+后置雙1300萬黑白/彩色的組合，支持景深拍照、全景拍照、手勢拍照等等。前置支持美顏自拍，支持100級美顏美膚相機(jī)和24種實時濾鏡。此外，該機(jī)還支持人臉識別，加持AI和區(qū)塊鏈技術(shù)，看起來一點都不像一款千元以下手機(jī)。

聯(lián)想S5搭載高通驍龍625八核處理器，999元起的售價還是挺良心的。手機(jī)整體還是非常不錯的，千元檔位的機(jī)器很難找到強(qiáng)敵。