驅(qū)動中國二零一六年3月28日信息 今天中午，金立舉行新產(chǎn)品發(fā)布會，宣布發(fā)布全新升級翻蓋手機W909和早已現(xiàn)身于MWC·2016的全新升級一代S系列產(chǎn)品非常續(xù)航力手機上金立S8，這2款新手機的價錢各自為3999塊和2599元。

金立S8選用了超窄邊框設(shè)計，外框總寬僅為0.755毫米，三圍尺寸為154.3×74.9×7.4mm，是全世界第一款選用了一體環(huán)金屬外殼設(shè)計方案的手機上，有著更加非凡的4g 數(shù)據(jù)信號，Wi-Fi/GPS主要表現(xiàn)更為平穩(wěn)。

金立S8正臉配置一塊5.5英寸4k全高清顯示屏，關(guān)鍵層面則配用了一顆MTKP10CPU，內(nèi)嵌4gB運行內(nèi)存 64GB儲存空間，在配置八百萬清晰度前攝像頭和1600萬清晰度后攝，適用激光對焦和PDAF相位對焦技術(shù)性，并且是全世界第一款適用RWB傳感技術(shù)的手機上。另外，金立S8還內(nèi)嵌了一塊3000毫安時充電電池，運作根據(jù)Android 6.0的訂制版Amigo 3.2系統(tǒng)。

做為該設(shè)備的較大產(chǎn)品賣點，金立S8適用三d-Touch工作壓力手感技術(shù)性，適用9V2A快速充電，適用4g三網(wǎng)通及其VoLTE高清語音，適用全網(wǎng)通三網(wǎng)通，另外還適用雙微信功能。

金立S8主推年青客戶，市場價為2599元。必須尤其表明的是，金立S8首次選用了全新升級Logo，在自此，金立手機將全方位開啟新Logo。

與金立S8一同公布的也有此外一款翻蓋手機W909，該設(shè)備選用了金屬材料雙轉(zhuǎn)軸設(shè)計，不論是造型設(shè)計還是系統(tǒng)配置都再度更新了大家對翻蓋手機的傳統(tǒng)式了解。

該設(shè)備外殼正臉配用了二塊同樣的4.2英寸IPS顯示屏，屏幕分辨率達到1280*720清晰度，關(guān)鍵層面則選用了來源于MTK的全新性能卓越64位MT6755C八核處理器，配置4gB超大運存和64GB超大儲存空間，內(nèi)嵌2530毫安時充電電池，配置后置攝像頭1600萬 外置五百萬清晰度監(jiān)控攝像頭，適用后背輕按式指紋驗證。