3月17日消息，今日紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理@盧偉冰在微博中表示，Redmi的下一款旗艦產(chǎn)品K30 Pro系列即將于3月24日發(fā)布。隨后，盧偉冰還表示，Redmi只做“真旗艦”產(chǎn)品，并公開了Redmi K30 Pro的外觀圖、跑分成績(jī)與基礎(chǔ)配置。

從配置信息來(lái)看，Redmi K30 Pro將搭載驍龍865旗艦處理器，配備LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1閃存，盧偉冰表示，“這可能是5G時(shí)代的「最強(qiáng)性能組合」”。此外，Redmi K30 Pro的常溫跑分成績(jī)達(dá)61W+，比小米10 Pro此前公布的常溫60W+還要高。小米CEO雷軍也在微博中表示，將代表粉絲試用一下Redmi K30 Pro。

另外，在曝光的外觀圖中可以看出，Redmi K30 Pro機(jī)身采用3D曲面玻璃設(shè)計(jì)，背部將配備奧利奧四攝相機(jī)模組，閃光燈位于攝像頭的正下方。據(jù)了解，Redmi K30 Pro將搭載索尼IMX686的6400萬(wàn)像素主攝，支持OIS光學(xué)防抖，成像效果與前代相比有大幅度提升。

根據(jù)Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰在此前透露的消息，Redmi K30 Pro的起售價(jià)將不低于3000元。這款具有超強(qiáng)性能的旗艦新品將于3月24日正式發(fā)布，讓我們拭目以待。

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