最新手機CPU性能天梯圖，麒麟980碾壓驍龍845！!
2020-12-01 09:54:17 閱讀：- 來源：
高通驍龍845芯片是基于三星的10nm工藝，架構(gòu)上，沿用自主的8核心設計，GPU升級到Adreno630。全球第一款驍龍845手機為三星s9+，在2018年3月發(fā)布，至今也大半年了。
再來看看2018年8月31日推出麒麟980處理器
麒麟980的具體規(guī)格為4*A76+4*A55的八核心設計，而且使用7nm工藝制造，最高主頻高達2.8GHz。GPU將自研并采用第三代GPU Turbo技術(shù)，性能已超過高通Andreno630，大約會是高通驍龍Adreno 630的1.5倍左右。華為Mate 20系列就已經(jīng)搭載麒麟980。
從最新的cpu天梯圖也會發(fā)現(xiàn)，麒麟980排在驍龍845前面。但最強悍的還是A12，搭載在XR，XS和XSMAX手機上。
最近驍龍855曝光的跑分是45萬分，比麒麟980多出了10萬分，看來驍龍855又比麒麟980更加強悍。驍龍855將配備驍龍X50（SDX50）調(diào)制解調(diào)器，為支持5G網(wǎng)絡而創(chuàng)建，下載速度達到了5千兆比特/s。聯(lián)想此次拿下了驍龍855的首發(fā)權(quán)，相信驍龍855手機也指日可待了。
