驅(qū)動中國2017年11月16日消息 11月將迎來一大波全面屏新機的發(fā)布，僅僅11月28日一天，就有三款新機面世，分別為榮耀V10、一加5T和360一款采用了全面屏設(shè)計的新旗艦。另外，在這三款新機發(fā)布的前兩天，金立則會帶來一款7.5英寸的全面屏新機金立M7 Plus。【榮耀全面屏新機V10發(fā)布時間曝光：麒麟970+6GB內(nèi)存】

于11月26日發(fā)布的金立M7 Plus，將采用的是當(dāng)下大熱的全面屏設(shè)計，機身正面將配備一塊7.5英寸18：9的全面屏，屏幕材質(zhì)將采用的是成熟的三星AMOLED顯示屏，屏幕分辨率為2160*1080。對于這樣一款擁有大身板的龐然之物，我們已經(jīng)很難說它是一款智能手機了，稱之為平板絲毫不過分。

核心方面，金立M7 Plus將搭載的是被稱之為一代神U的高通驍龍660處理器，將成為繼vivo X20 Plus、堅果Pro2之后的又一款驍龍660新機。與之相配合的是6GB內(nèi)存和64GB機身存儲，預(yù)裝Android 7.1.1系統(tǒng)。

據(jù)最新消息，金立將于11月26日當(dāng)天一次性帶來多達8款的全面屏新機，幾乎覆蓋了高、中低端的全檔位產(chǎn)品。除了關(guān)注度最高的金立M7 Plus之外，還包括一款主打拍照功能的四攝全面屏新機金立S11和一款型號為GN5006L的入門級全面屏新機，除此之外的幾款機型目前還無從獲知。

作為金立M7的升級版產(chǎn)品，金立M7 Plus還將加入無線充電功能，并且充電功率將達到16W，充電速度基本可以媲美目前主流的有線快充，再加上隔空充電，將極大的提升無線充電的用戶體驗。

像金立這樣大手筆一口氣發(fā)布8款新機的手機廠商著實非常罕見。8款新機，無論是對于金立還是其它手機廠商，都是一個不小的壓力，它不僅意味著全檔位產(chǎn)品的布局，而且還面臨著消化難的問題?；蛟S，這才是金立接下來應(yīng)該關(guān)注的重點問題。

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