【手機(jī)中國(guó) 新聞】早在9月份，金立高管便透露出未來(lái)的“全面屏戰(zhàn)略”，勢(shì)要成為第一家全系產(chǎn)品均為全面屏的品牌。如今金立離這一目標(biāo)越來(lái)越近，11月26日的發(fā)布會(huì)上，金立將一口氣發(fā)布8款全面屏手機(jī)，覆蓋高、中、低檔，從“全面全面屏”的發(fā)布會(huì)主題不難看出金立的終極目標(biāo)。

網(wǎng)傳金立M7 Plus真機(jī)

在這8款新機(jī)中，金立M7 Plus是目前曝光度最高，且預(yù)計(jì)是定位最高的一款。此前，安兔兔跑分網(wǎng)站上現(xiàn)身金立M7 Plus的配置信息，該機(jī)搭載高通驍龍660處理器，配備6GB運(yùn)存+64GB存儲(chǔ)，屏幕分辨率為2160×1080，縱橫比為18:9，但屏幕尺寸并不可知。

不過(guò)機(jī)智的網(wǎng)友們?cè)贕FXBench上也找到了金立M7 Plus的影子，從規(guī)格看與安兔兔曝光的一致。不過(guò)，GFXBench還顯示金立M7 Plus的屏幕尺寸達(dá)到了7.5英寸，堪稱(chēng)目前全面屏手機(jī)之最。不過(guò)這一信息還難以確認(rèn)，畢竟這個(gè)數(shù)字都快趕上平板電腦了。而且從此前曝光的真機(jī)圖看，該機(jī)的屏幕應(yīng)該僅僅是超過(guò)了6英寸多點(diǎn)。