先前，公布舍棄產(chǎn)品研發(fā)高檔手旗艦級(jí)集成ic的方案以后，MTK近期剛開始使力Helio P系列產(chǎn)品中檔CPU的性能優(yōu)化。而現(xiàn)階段Helio P系列產(chǎn)品早已發(fā)布了 2 款新式號(hào)挪動(dòng)CPU──Helio P40 及 Helio P70。而且，接下去MTK還將發(fā)布更新手入門級(jí)別的 Helio P38， 以搶攻以量主導(dǎo)的新手入門銷售市場。

做為MTK2020年首推的CPU，P40、P70的特性深受手機(jī)制造商與顧客的關(guān)心，而后面一種如今早已出現(xiàn)在了安兔兔跑分網(wǎng)址上，而且主要表現(xiàn)令人震驚。

依據(jù)顯卡跑分?jǐn)?shù)據(jù)信息看來，這款Helio P70綜合性得分成156906分，這與高通芯片的驍龍820CPU的15萬分非常。

同時(shí)對(duì)比來講，早已超過了自己十關(guān)鍵旗艦級(jí)Helio X30，而且領(lǐng)跑10%之上；領(lǐng)跑高通芯片驍龍660高達(dá)50%；除此之外比三星Exynos 7872也高于一些。這般來看，MTK本次是洶洶。

在CPU顯卡跑分層面，8萬分的考試成績完爆五萬分的驍龍820，驍龍821預(yù)估為六萬分，可以說相對(duì)于同級(jí)別競爭者評(píng)分必須更優(yōu)異一些；而GPU層面卻主要表現(xiàn)得稍遜很多，得分成30737，落伍于高通芯片驍龍660和Helio X30。整體看來，P70的具體工作能力很有可能與上一代驍龍660各有勝負(fù)。

在UX評(píng)分上，Helio P70的考試成績?yōu)?1089分，要比上一代旗艦級(jí)Helio X30的主要表現(xiàn)更強(qiáng)，此外在RAM的檢測得分成11111分。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，這款MTKHelio P70CPU應(yīng)用了臺(tái)積電12nm加工工藝生產(chǎn)制造，集成化四大核A73 四小核A53構(gòu)架，并將A73大核的cpu主頻提高至2.5GHz，另外融合Mali G72 MP4圖形CPU。運(yùn)行內(nèi)存適用雙通道內(nèi)存LPDDR4-3733，較大 容積8GB，儲(chǔ)存適用eMMC 5.1、UFS 2.1，基帶芯片則適用到LTE Cat.12，也有專業(yè)的DSP AI加快。

據(jù)了解，該CPU將在下月26日舉辦的MWC2018上宣布公布，但是現(xiàn)階段MTK尚未發(fā)布哪一個(gè)生產(chǎn)商和實(shí)際的哪種商品會(huì)應(yīng)用這個(gè)新CPU，不清楚本次MTK可否借助這2款集成ic逆轉(zhuǎn)？

而除開 Helio P40 及 Helio P70 挪動(dòng)CPU以外，依據(jù)銷售市場信息，MTK還提前準(zhǔn)備發(fā)布對(duì)于新手入門級(jí)別的智能機(jī)發(fā)布 Helio P38 挪動(dòng)CPU。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該挪動(dòng)CPU精準(zhǔn)定位更低，另外銷售量也會(huì)比別的型號(hào)規(guī)格商品要來的大量。

依據(jù)現(xiàn)階段得到的信息，Helio P38 挪動(dòng)CPU依然會(huì)保存詳細(xì)的 4 個(gè) A73 及其 4 個(gè) A53 的 8 關(guān)鍵構(gòu)架?？墒?，核心頻率會(huì)都操縱在 1.8GHz（Helio P40 的 8 個(gè)關(guān)鍵均為 2.0GHz ）下列。另外，GPU 制圖集成ic的一部分，可能維持 Mali G72 MP3 的規(guī)格型號(hào)。那樣的配備，頻率也有一定的減少，很有可能可能從 700MHz 趕到 650MHz 上下。

除此之外，有銷售市場人員預(yù)計(jì)，Helio P38 挪動(dòng)CPU的不斷特性，尤其是手機(jī)游戲主要表現(xiàn)乃至很有可能會(huì)好于 Helio P40，憂于是 Helio P70。對(duì)于，價(jià)錢層面，預(yù)估可能比 Helio P40 也要低，立即沖擊性新手入門商品的銷售市場。