201810月24日，聯(lián)發(fā)科技今天公布發(fā)布曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)軟件單芯片（SoC），其加強(qiáng)型AI模塊融合CPU與GPU的升級(jí)，完成了更強(qiáng)勁的AI解決工作能力。極高作用的主板芯片組曦力P70除開升級(jí)對(duì)顯像與拍攝作用的適用外，另外還提高手機(jī)游戲特性和優(yōu)秀的印射，以考慮最苛刻的用戶需求。

根據(jù)2020年上半年度曦力P60的全世界取得成功公布以及不凡的代表性作用，曦力P70為多功能智能機(jī)“新高檔（New Premium）”銷售市場(chǎng)增加驅(qū)動(dòng)力。

曦力P70選用臺(tái)積電12nm FinFET制造加工工藝，運(yùn)用多核APU，輸出功率達(dá)到525MHz，可完成迅速、高效率的終端設(shè)備人工智能技術(shù)（Edge-AI）解決工作能力。為了更好地最大限度提高苛刻的AI運(yùn)用特性，主板芯片組選用八關(guān)鍵尺寸核（big.LITTLE）構(gòu)架，內(nèi)建四顆Arm Cortex-A73 2.2GBHzCPU和四顆Arm Cortex-A53 2.0GHzCPU。該主板芯片組還配用優(yōu)秀型Arm Mali-G72 MP3GPU，輸出功率達(dá)到900MHz，特性較曦力P60提高13%。

“依靠可在CPU和GPU間無縫拼接工作中的加強(qiáng)型AI模塊，曦力P70在保證高能耗等級(jí)的另外，為AI運(yùn)用產(chǎn)生更出色的特性?！甭?lián)發(fā)科技無線通訊業(yè)務(wù)部經(jīng)理李宗霖表明，“曦力P70的發(fā)布，持續(xù)了聯(lián)發(fā)科技著眼于為大家銷售市場(chǎng)出示高檔智能機(jī)才可以有著的強(qiáng)勁作用及優(yōu)秀技術(shù)性的服務(wù)承諾?！?/p>

加強(qiáng)型AI模塊

與曦力P60對(duì)比，曦力P70的加強(qiáng)型AI模塊可提高10%至30%的AI解決工作能力；這代表著曦力P70能夠 適用更繁雜的AI運(yùn)用，比如即時(shí)身體姿勢(shì)鑒別和根據(jù)AI的視頻解碼。

聯(lián)發(fā)科技的AI視頻編碼器可以在比較有限的聯(lián)接網(wǎng)絡(luò)帶寬下提高視頻聊天品質(zhì)，適用微信群視頻語音通話，及其別的直播間視頻服務(wù)平臺(tái)。

曦力P70配用NeuroPilot服務(wù)平臺(tái)，該融合硬件軟件、詳細(xì)對(duì)外開放的服務(wù)平臺(tái)適用終端設(shè)備人工智能技術(shù)（Edge-AI）。NeuroPilot適用普遍的人工智能技術(shù)架構(gòu)，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2和訂制的第三方商品。

順暢的游戲感受

曦力P70 GPU提高作用還完成了更強(qiáng)的總體游戲感受。其歷經(jīng)提升減少了幀數(shù)顫動(dòng)，并改進(jìn)觸摸延遲時(shí)間和顯示信息視覺沖擊，進(jìn)而得到光滑、順暢的游戲感受。

性能卓越拍攝作用

曦力P70適用各種AI驅(qū)動(dòng)器的圖象與視頻感受，包含即時(shí)清理、情景檢驗(yàn)和人力實(shí)際（AR）作用。主板芯片組改善了臉部檢驗(yàn)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工作能力，鑒別高精度達(dá)90%；對(duì)32MP清晰度超大型規(guī)格單監(jiān)控?cái)z像頭或24 16MP雙鏡頭的適用，為機(jī)器設(shè)備生產(chǎn)商產(chǎn)生更大的設(shè)計(jì)方案協(xié)調(diào)能力。三個(gè)歷經(jīng)提升調(diào)節(jié)的ISP，可明顯節(jié)約電力工程，與以前的曦力系列產(chǎn)品雙鏡頭配備對(duì)比，功能損耗減少了18%。

無縫連接

曦力P70配用4g LTE調(diào)制調(diào)解器并完成300MBit/s的免費(fèi)下載特性，適用雙SIM卡雙4g VoLTE無縫拼接客戶體驗(yàn)，產(chǎn)生高些的通話音質(zhì)和更快的聯(lián)接速率。曦力P70還選用了聯(lián)發(fā)科技的智能化無線天線技術(shù)性，可全自動(dòng)兼容最好無線天線組成來保持出色的數(shù)據(jù)信號(hào)品質(zhì)。

曦力P70已經(jīng)批量生產(chǎn)，消費(fèi)終端設(shè)備預(yù)估將于11月份發(fā)售。